高通展示的靠一台手机的算力及AI能力来实现动作捕捉。 中国网记者 郑亮摄
中国网北京11月30日讯（记者 郑亮）首届中国国际供应链促进博览会于11月28日至12月2日在北京举行。本次博览会的数字科技链展区是世界500强企业较为集中的展区，围绕“让创新更具活力”这一主题，思爱普、中兴、三一重工、TCL、苹果、英特尔、高通、康宁等一大批国际顶尖的科技企业展示了科技创新和产业融合发展的最新成果。
高通展台展示的第三代骁龙移动平台。中国网记者 郑亮摄
搭载高通骁龙芯片的新能源汽车。中国网记者 郑亮摄
苹果供应商蓝思科技自研开发的指尖陀螺制造多功能一体机，演示在无人工干预下自主完成12道生产工序。中国网记者 郑亮摄
在苹果供应商展台上长盈精密展示“雕蛋大师”六轴机械臂吸引观众围观。 中国网记者 郑亮摄
中兴展出的服务器组件。中国网记者 郑亮摄
惠普推出多款含有再生塑料的PC产品及显示器，通过回收再利用，减少塑料污染。中国网记者 郑亮摄
英特尔展出的高性能至强处理器。中国网记者 郑亮摄
科德数控展示的六轴五联动叶盘加工中心。中国网记者 郑亮摄
TCL展示的一站式智慧新能源解决方案。中国网记者 郑亮摄
康宁展台展示的全球首款57寸8K电竞曲面屏。中国网记者 郑亮摄
阿里巴巴展示的羽阵600超高频RFID电子标签芯片。中国网记者 郑亮摄
RCEP数字人“小R”亮相本次中国国际供应链促进博览会。中国网记者 郑亮摄
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